半導體配管工程用閥件

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【洩漏率最小化設計】
採用獨特的密封結構設計,將洩漏的可能性降至最低,在正壓力至真空狀態下的管線配置均可使用。依照需求能夠提供洩漏檢查報告

【內面研磨等級】
閥件內部依照使用需求進行不同等級的內面研磨,訂購時依據用途選擇AP(無拋光)、BA的內面研磨等級,也可以特別指定採用更高規格的EP研磨

【禁油禁水處理】
內部禁油禁水處理,去除油脂成分黏附

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